第一条 为规范广东省半导体行业质量行为，提升芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料与设备配套等全链条质量水平，保障产业链供应链稳定可靠，依据国家相关法律法规及行业标准，结合广东省半导体产业发展实际，制定本制度。
第二条 本制度适用于广东省半导体行业协会（以下简称 “协会”）会员单位及自愿参与行业质量检查的半导体相关企业、科研机构、检测机构等。
第三条 行业质量检查遵循科学公正、标准统一、预防为主、持续改进原则，不替代企业主体质量责任，不干预合法生产经营，重在引导规范、推动提升、促进自律。
第四条 协会设立质量检查工作组，统筹计划制定、组织实施、结果公示、整改跟踪、标准更新等工作；必要时联合第三方检测机构、行业专家共同开展。
第五条 检查覆盖半导体全流程关键质量环节：（一）质量管理体系：ISO 9001、IATF 16949、ISO 14001 等体系运行有效性，质量组织架构、制度文件、人员资质与培训。（二）来料与供应链质量：晶圆、光刻胶、特种气体、化学品、靶材、封装基材等关键物料入厂检验、供应商准入与评价、批次追溯。（三）生产过程质量：洁净室环境、工艺参数管控、SPC 统计过程控制、设备校准与维护、防错与异常处理。（四）检验测试质量：来料检验、过程巡检、成品检验、可靠性测试、失效分析能力，检测设备精度与计量合规性。（五）产品合规与可靠性：电性能、功能安全、环境适应性、寿命指标，符合国家 / 行业 / 团体标准及客户规格书。（六）标识与追溯：物料、在制、成品唯一标识，生产、检验、设备、人员记录完整可追溯。（七）不合格品管控：隔离、标识、评审、返工 / 返修、报废、原因分析与纠正预防。（八）质量改进：客户投诉、不良率、缺陷分析、持续改善机制与成效。
第六条 采用日常监督、定期检查、专项抽查、投诉核查相结合方式。（一）定期检查：每年 1—2 次，覆盖重点企业与关键环节，形成行业质量报告。（二）专项抽查：围绕工艺稳定性、可靠性、材料安全性等开展，每年不少于 1 次。（三）日常监督：结合会员走访、信息报送，动态掌握质量状况。（四）投诉核查：接到质量投诉或重大质量问题，立即启动专项核查。
第七条 检查方法包括文件审查、现场核查、抽样检测、人员访谈、数据调取、设备确认等，确保客观可复现。
第八条 协会制定年度检查计划，明确对象、内容、标准、时间与人员，提前告知受检单位。
第九条 受检单位按要求提供资料、开放现场、配合抽样，不得拒绝、阻碍、隐瞒、伪造。
第十条 检查组现场记录、签字确认，初步结果当场沟通；疑难项目委托第三方权威机构检测，以检测报告为依据。
第十一条 检查结束后 15 个工作日内形成正式报告，明确合格项、问题项、整改要求与时限。
第十二条 对检查结果有异议，可在收到报告 7 个工作日内书面申诉，协会在 10 个工作日内复核并反馈结论。
第十三条 检查结果分为合格、基本合格、不合格三类。（一）合格：持续纳入行业质量白名单，优先推荐参与评优、项目、展会等。（二）基本合格：限期整改，到期复查；复查合格转为合格，仍不达标按不合格处理。（三）不合格：暂停相关行业资格，责令全面整改；整改仍不合格，通报行业并上报主管部门。
第十四条 实行质量信用分级，结果与会员评价、供需对接、政策推荐挂钩，鼓励先进、督促后进。
第十五条 发现严重质量隐患、弄虚作假、重大安全风险，立即通报并督促停产整改，涉嫌违法的移交监管部门。
第十六条 受检单位须按整改通知书要求制定方案，按期完成并提交整改报告及佐证材料。
第十七条 协会对整改情况跟踪验证，必要时回头看，确保闭环管理。
第十八条 鼓励企业建立内部质量稽核机制，与协会检查形成联动，实现常态化提升。
第十九条 检查人员须恪守公正、廉洁、专业，不得泄露商业秘密、技术信息、检测数据，不得谋取不正当利益。
第二十条 受检单位提供的涉密资料仅限检查使用，严禁外传；检查文档统一归档、严格管理。
第二十一条 对违规违纪行为，协会依规处理；造成损失的，依法追究责任。
第二十二条 本制度由广东省半导体行业协会负责解释。
第二十三条 本制度自发布之日起施行，协会可根据产业发展与监管要求适时修订。
广东省半导体行业协会
2024 年 4 月9日