11月16日 APCS大会预告 | 中电科副总经理刘国敬:SiC材料/器件Grinding工艺及国产化解决方案探索

当前,全球半导体产业正处于新一轮深度调整阶段,化合物半导体作为重构竞争格局的关键赛道而备受瞩目,同时,化合物半导体也是我国在半导体领域实现突围的重要突破口。亚太地区作为全球化合物半导体产品最大的市场,对行业发展走向也有着深刻的影响。

为了促进行业技术研讨、应用创新、趋势分析等交流互动,在第二十五届高交会期间,广东省半导体行业协会将以【“芯”革命 “化”发展】为主题,举办“2023亚太化合物半导体发展大会”,与全球化合物半导体专家、研究机构、分析机构、企业代表等齐聚一堂,分享最新的研究成果、阐述化合物半导体的应用前景,为化合物半导体产业的行业发展建言献策。

   演讲嘉宾风采   

刘国敬,毕业于电子科技大学,研究生学历,现任北京中电科电子装备有限公司副总经理,正高级工程师,多年来,以国家战略需求和产业升级为导向,持续发力集成电路高端电子制造核心装备的自主创新,专注于国产集成电路减薄设备的自主设计和研发工作,为用户提供成套工艺解决方案。带领团队研发的一系列减薄机设备已应用于材料加工、芯片制造和封装等工艺段,同时在第三代半导体、化合物等材料加工领域也有广泛的应用。参与的国家02重大专项“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机项目”,获得中国电子科技集团公司科学技术奖一等奖,曾申请发明专利11项,以第一作者发表学术论文5篇,参与了《电子技术自动化发展与应用研究》著作的编委工作。

   大会基本介绍   

▶ 活动名称:2023亚太化合物半导体发展大会

▶ 活动时间:2023年11月16日

▶ 活动地点:中国·深圳

▶ 活动主题:“芯”革命 “化”发展

▶ 主办单位:广东省半导体行业协会

▶ 参会群体邀请范围:研究机构代表;行业分析机构代表;专业院校代表;功率器件及模组设计厂商,半导体封装测试厂商,化合物半导体芯片及器件制造商,半导体IDM厂商,化合物半导体制造设备供应商,电机驱动系统供应商,晶圆制造商,第三方检测机构,半导体精密仪器供应商,化合物半导体材料供应商,新能源汽车厂商,汽车Tier1,半导体检测设备供应商,集成电路设计厂商,晶圆制造厂商,功率器件及模组测试供应商,配套设施供应商,系统厂商,充电桩设备制造商,OBC车载电源供应商等企业代表。

▶ 论坛商务合作:

本次活动提供冠名赞助、演讲赞助、实物赞助、广告位赞助等多样化企业宣传优质资源,欢迎致电洽谈!

▶ 演讲/赞助/参会,请联系组委会   

广东省半导体行业协会 

秘书处:郑女士 18825225565,

18825225565@163.com;

秘书处:李殿飞 18719131024,

lidianfei@chinafpd.net。


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